英特尔加大玻璃基板技艺布局力度 国内有关企业有望切入半导体鸿沟
发布日期：2024-07-06 23:37 点击次数：201
①据业内音讯东说念主士融会，英特尔已加大了与多家竖立和材料供应商的订单，以坐褥基于玻璃基板技艺的下一代先进封装，预测将于2030年干涉量产。 ②长城证券邹兰兰暗示，玻璃基板在先进封装鸿沟的诳骗出路得到行考证，国内玻璃基板精加工企业有望赢得切入半导体鸿沟的契机。
据业内音讯东说念主士融会，英特尔已加大了与多家竖立和材料供应商的订单，以坐褥基于玻璃基板技艺的下一代先进封装，预测将于2030年干涉量产。
东方资产证券研报指出，高算力需求运行封装面孔的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技艺市集范畴慢慢扩大。由于结构堆叠、芯片算力训诫等身分影响，先进封装技艺当今还面对一些问题，举例晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更顺应的材料、摄取新的工艺以及更精准先进的竖立成为破局重心。其中，封装基板是先进封装中的热切材料。比较于有机基板，玻璃基板可权贵改善电气和机械性能，能开心更大尺寸的封装需求，是异日先进封装发展的热切标的。长城证券邹兰兰暗示，玻璃基板在先进封装鸿沟的诳骗出路得到行考证，国内玻璃基板精加工企业有望赢得切入半导体鸿沟的契机。
据财联社主题库骄傲，有关上市公司中：
彩虹股份是国内最早研发、量产、销售玻璃基板的公司，领有玻璃基板中枢坐褥技艺，涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已兑现批量供货。
鸿利智汇子公司斯迈得有一项发明专利被授予专利权，并取得了国度学问产权局颁发的有关专利文凭，为一种用于玻璃基板的芯片很是制作体式。